岗位职责：
1. 精通激光切割与蚀刻相关理论知识，熟知激光切割设备工作原理。
2. 深入理解激光加工工艺及激光与材料相互作用原理。
3. 熟练掌握激光器相关工艺参数设定，熟悉激光加工工艺参数原理与设定，能精准执行高倍校正两个中心距离及寻焦操作。
4. 熟练运用AutoCAD绘图，并导入激光切割设备执行。
5. 负责编写激光工艺研发技术方案，记录研发试制过程，完成工艺测试打样及工艺文件制作。
6. 具备高度责任感，拥有出色的语言表达、人际交往、应变、沟通及解决问题能力，富有亲和力与敬业精神。

任职要求：
1. 材料、机械制造等相关专业，大专及以上学历。
2. 熟练使用AutoCAD软件绘图，能熟练操作Word、Excel、PPT等办公软件。
3. 对FPCB柔性电路板加工工艺有一定了解，熟悉丝网印刷工艺者优先。
4. 具备1年以上激光雕刻机实际加工（设备调试）及相关工艺文件制定工作经验，参与过激光设备切割、钻孔、蚀刻等应用项目，会操作紫外皮秒激光设备者优先。

工作时间：周末双休

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