岗位职责
1. SOP 文件编制与维护
- 负责 SMT 车间各工序（锡膏印刷、高速贴片、回流焊、AOI 检测、目检）作业指导书（SOP）的编制、修订与归档
- 根据产品换型、工艺变更及时更新 SOP 版本，确保现场使用文件为最新受控版本
- 参与新工艺、新材料导入时的 SOP 制定与试产跟进
2. BOM 工艺性核对与工程变更对接
- 对接研发工程部，负责新产品导入（NPI）阶段的 BOM 工艺性审查，确认物料规格、封装形式、可制造性
- 现场生产中发现 BOM 与实物不符、物料替代等问题时，及时反馈研发并跟进 ECN（工程变更通知）落地
- 维护 BOM 物料
3. 现场工时测量与标准工时维护
- 现场实测各工序（印刷、贴片、炉前检查、炉后 AOI、目检、包装）作业时间，制定并更新标准工时
- 评估线体平衡率，提出工位合并 / 拆分建议，优化产能配置
- 新产品试产阶段完成工时测定，为报价和产能规划提供数据支持
4. PCBA 不良分析与工艺改善
- 负责 SMT 车间日常 PCBA 不良品的原因分析，包括但不限于：立碑、偏移、桥连、虚焊、冷焊、锡珠、墓碑、翘脚等焊点不良
- 运用 5Why、鱼骨图、8D 等分析工具定位根因，制定改善措施并跟踪验证效果
- 跟踪不良率趋势，输出周报 / 月报，推动 FPY（直通率）持续提升
任职要求
- 大专及以上学历，电子工程、自动化、机械、微电子等相关专业
- 3 年以上 SMT 工艺工程师或相关岗位工作经验，有 PCBA 制造行业背景优先
- 熟悉 SMT 全工艺流程，- 能熟练使用 AOI、X-Ray、SPI 等检测设备，掌握常见焊点不良的判定与分析方法
- 能看懂电子原理图和 PCB Layout，熟悉常见元器件封装（0201/0402/QFN/BGA 等）
技能工具
- 熟练使用 Office 办公软件（Excel 数据透视表、函数用于不良统计与工时分析）
- 会使用 Auto CAD 或类似软件绘制简易工装、钢网开口图
- 了解 IPC-A-610 焊接验收标准
- 有 ERP/MES 系统操作经验优先
工作时间：8.30-5.30，上六休一长白班，加班：周中22/h，周末30/h
吃住方面：住宿自理，餐票
薪资结构：底薪+绩效，加班费另算，入职交五险，试用期3个月，8折

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